【 項(xiàng)目挑戰(zhàn) 】

PCB板的金手指一般采用金屬材質(zhì)，一般都為密集排布在固定的區(qū)域。
每顆金手指在PCB板上高度的一致性直接決定了最終產(chǎn)品的接觸是否良好，在各產(chǎn)線中某一顆金手指的漏裝或重復(fù)安裝，直接會(huì)導(dǎo)致整張PCB板報(bào)廢。
傳統(tǒng)的2D檢測(cè)方式無(wú)法檢測(cè)每個(gè)金手指的高度數(shù)據(jù)，即無(wú)法算出平面度，只能采用3D測(cè)量方式。
通過(guò)3D傳感器采集的每個(gè)金手指三坐標(biāo)數(shù)據(jù)結(jié)合SAGENS算法工具即可輕松實(shí)現(xiàn)平面度檢測(cè)。

平面度檢測(cè)：檢測(cè)所有金手指的整體平面度

漏焊和缺角檢測(cè)：如果存在漏焊和缺角的情況需要識(shí)別出來(lái)

【 項(xiàng)目實(shí)施 】

采用設(shè)備：3D線激光傳感器

方案優(yōu)勢(shì)

1、準(zhǔn)確地識(shí)別的各個(gè)金手指的高度信息。
2、幀率高達(dá)10khz，大大提高產(chǎn)能。
3、針對(duì)高反光材質(zhì)有著很好的成像效果。
4、數(shù)據(jù)測(cè)量重復(fù)性達(dá)到：0.006mm

檢測(cè)原理

1、通過(guò)掃描獲取PCB板的數(shù)據(jù)，將各個(gè)金手指擬合成平面，計(jì)算整體平整度。
2、通過(guò)高度對(duì)比識(shí)別各個(gè)金手指是否漏焊。
3、通過(guò)模板匹配識(shí)別缺角的金手指。

【 結(jié)論 】

3D對(duì)于平整度的檢測(cè)是2D無(wú)法滿(mǎn)足的，在有著高幀率的性能同時(shí)檢出率也達(dá)到了97%以上，為客戶(hù)帶來(lái)了可觀的經(jīng)濟(jì)效益和
優(yōu)質(zhì)的生產(chǎn)質(zhì)量。